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一、核心优势
★ 先进的Photo Glass工艺，从技术上提升了芯片的可靠性。
★ 玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅）、LTO (低温氧化膜）三层钝化保护，显著提升了芯片的VC能力以及封装良率。
★ 先进的TVS芯片扩散技术，10V以下600W产品的IR可以控制在50UA以内。
二、产品结构图
正视图1: 正视图2: 220mil 截面图（单向） 截面图（双向）
三、产品手册
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