STD GPP芯片
发布时间 2019-09-17
一、核心优势
★ 先进的Photo Glass工艺，从技术上提升了芯片的可靠性。
★ 玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅）、LTO (低温氧化膜）三层钝化保护，显著提升了芯片的可靠性以及封装良率。
★ 低阻抗、缓变结扩散技术，提升了芯片的抗反向浪涌冲击能力，降低了器件的失效率,提升了器件的可靠性。
二、产品结构图
正视图 截面图
三、产品手册
- 公司概况 +
- 公司简介 组织架构 企业文化 荣誉资质
- 产品中心 +
-
GPP芯片
+
STD GPP芯片 FRD芯片 + SF系列 HER系列 FR系列 FRED芯片 + SF系列 MUR系列 超高压芯片 + SGPP系列 RGPP系列 汽车电子芯片 + SGPP系列 TVS系列 TVS芯片 + S58B(400W) Series S70B / S80B(600W) Series S114B(1500W) Series S45R(400W) Series S58R(400W) Series S70R /S80R(600W) Series S114R(1500W) Series 160MS(3000W) Series H220R(5000W) Series S58B(400W) Series S70B/S80B(600W) Series S114B(1500W) Series S45R(200W) Series 58MS(400W) Series S70R/S80R(600W) Series S114R（1500W) Series S160R（3000W) Series H220R（5000W) Series
分立元器件 +01-普通整流(STD)二极管 02-快恢复(FR)二极管 03-高效(HER UF)二极管 04-超快恢复(SF)二极管 05-肖特基(SKY)二极管 06-瞬态抑制(TVS)二极管 07-整流桥(Bridge）
- 新闻资讯 +
- 公司新闻0 行业动态
- 品质体系 +
- 质量体系 质量方针 环境方针
- 联系我们 +
- 联系方式
- 一键拨号
皖公网安备 34170202000169号